優勢：
– 輸入功率最大化利用；
– 物料在研磨介質最集中的區域研磨，保證了研磨后物料的細度與均勻性；
– 擁有獨立自主知識產權；
– 全新的內部結構設計，研磨介質粒徑最小可用0.03mm；
– 動態離心分離原理，確保研磨介質與物料的無障礙分離，出料順暢。
應用領域：
– 硅碳負極電池材料
– 納米二氧化鈦
– 片式多層陶瓷電容器MLCC
– 噴墨
– 拋光材料
– 納米新材料
– 液晶顯示器LED
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